核心技术

　　公司创始团队在衍射光栅研制方面有四十余年的技术积累，自主掌握“光栅设计、全息曝光、刻蚀、综合清洗”等核心技术，实现系列高精密光栅及核心工艺设备的自主可控，核心产品在国内属“补短板、填空白”。

       公司具备口径达到米级的衍射光栅研制及批量化生产能力，使用波长涉及软X射线至红外波段。主要工艺技术为全息光刻-离子束刻蚀（熔石英基底）和全息光刻-湿法腐蚀（单晶硅基底）。自研大口径工艺设备突破加工光学元器件的口径限制，设备最大加工口径达1.5m。